<s id="vpfhy"></s> 
7月
M4-2959L-0003Y-000四川SEW伺服控制器經(jīng)銷CM90S/TF/RH1M/SB50,CFM112L/BR (2025/7/13)
簡介：成都sew伺服電機維修m4-2959l-0003y-000四川sew伺服控制器經(jīng)銷cm90s/tf/rh1m/sb50,cfm112l/br/hr/tf/es1h/kk
鉅合低印刷單耗除顫儀ECG心電圖化學參比電極氯化銀漿SECrosslink 6566CL 電極片銀漿 國產(chǎn)導電銀漿廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò 6566cl是一款以高純銀粉和氯化銀混合物為填料的導電氯化銀漿，具有低溫快速干燥，導電性佳，附著力強等特點，同時具有的印刷性能，可作為除顫電極片、ecg電極、eeg電極、生物醫(yī)學傳感器電極、電化學傳感器電極和參比電極使用。保質(zhì)期12個月鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656朱先生
鉅合低印刷單耗電化學傳感器生物化學傳感器用氯化銀漿SECrosslink 6568CL 國產(chǎn)氯化銀銀漿廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò 6568cl是一款以高純銀粉和氯化銀混合物為填料的導電氯化銀漿，具有低溫快速干燥，導電性佳，附著力強等特點，同時具有的印刷性能，可作為電化學傳感器電極和生物化學傳感器使用。
☆鉅合低印刷單耗血糖試紙醫(yī)療掃描儀氯化銀漿SECrosslink 6565CL 氯化銀銀漿 傳感器銀漿 國產(chǎn)氯化銀導電銀漿廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslink? 6565cl是一款以高純銀粉和氯化銀混合物為填料的導電氯化銀漿，具有低溫快速干燥，導電性佳，附著力強等特點，同時具有的印刷性能，可作為電化學/生物化學傳感器的電極或參比電極使用。
鉅合柔軟親膚型無紡布印刷醫(yī)療美容面膜銀漿SECrosslink 6570 國產(chǎn)導電銀漿廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò6570是一款以高純銀粉為填料的聚合物復合型柔性導電銀漿，具有良好的柔性觸感，并具有低溫快速固化、高導電性、強附著力等特點，滿足生物相容性，專用于無紡布、絲綿織物等基材的導電線路印刷，適用于醫(yī)療美容、智能穿戴等領域。鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
鉅合常溫固化環(huán)氧LED芯片封裝導電銀膠SECrosslink 6061 國產(chǎn)導電膠廠家，國產(chǎn)導電銀漿廠家 招代理 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò6061是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的雙組份環(huán)氧樹脂基導電銀膠，具有室溫快速固化，導電性佳，粘結(jié)力強等優(yōu)點，可應用于熱敏性電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金屬等部位的導電粘接。
鉅合高柔韌環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 6055 國產(chǎn)氯化銀導電銀膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò6055是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導電銀膠，具有的柔韌性、的導電性、的粘結(jié)性等特點。由于其低應力的特點可應用于高度不匹配cte材料（例如硅與銅、氧化鋁陶瓷與鋁、玻璃與金、玻璃與銀）之間的粘接，適用于大面積芯片與基板的粘接。
A-鉅合耐高溫單組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200S 國產(chǎn)導電銀膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7200s 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。
鉅合耐高溫低溢氣率outgasing銀膠SECrosslink 7099C JM7000 國產(chǎn)導電膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7099c是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于軍工領域的芯片封裝。
鉅合耐高溫聚酰亞胺晶振導電銀膠SECrosslink 7100 國產(chǎn)導電膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7100是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂導電銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的粘接。
鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200E H20E 低溫納米燒結(jié)銀膏 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。??鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
鉅合柔韌性丙烯酸導電銀膠智能穿戴膠電子元器件光伏銀漿SECrosslink 923A 國產(chǎn)導電膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò923a是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份導電銀膠，具有快速固化的特性，同時具有的柔韌性和導電性，另外對金屬、無機物及塑料均具有極強的粘接性，可應用于電子元器件、光伏、智能穿戴電子等領域。
鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導電銀膠SECrosslink 7310 國產(chǎn)環(huán)氧膠廠家 國產(chǎn)導電銀膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslink7310是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導電銀膠，能夠用于導線和表面粘接。可應用于晶體諧振器的粘接。
半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155 國產(chǎn)低溫納米燒結(jié)銀膏廠家 (2025/7/13)
簡介：半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代ait me7155
鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀漿SECrosslink 3030 國產(chǎn)導電銀漿廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò3030是一款以銀粉為導電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。
鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀銅漿SECrosslink 3030AC 國產(chǎn)導電膠廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò3030ac是一款以銀粉為導電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。
高溫燒結(jié)超低電阻導電銀漿鉅合SECrosslink? 7800 國產(chǎn)燒結(jié)銀廠家 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7800是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的高溫燒結(jié)型銀漿；相比一般的燒結(jié)型漿料，7800具有燒結(jié)溫度低，導電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點，可應用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領域。
鉅合可焊接型低電阻中高溫燒結(jié)銀漿玻璃印刷線路SECrosslink 7800 (2025/7/13)
簡介：secrosslink 7800是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的高溫燒結(jié)型銀漿；相比一般的燒結(jié)型漿料，7800具有燒結(jié)溫度低，導電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點，可應用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領域
鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀銅漿SECrosslink 3030AC (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò3030ac是一款以銀粉為導電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。
鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀漿SECrosslink 3030 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò3030是一款以銀粉為導電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。
半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155 (2025/7/13)
簡介：鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生
鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導電銀膠SECrosslink 7310 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkr 7310 是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導電銀膠，能夠用于導線和表面粘接�？蓱糜诰w諧振器的粘接。
鉅合柔韌性丙烯酸導電銀膠SECrosslink 923A (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò923a 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份導電銀膠，具有快速固化的特性，同時具有的柔韌性和導電性，另外對金屬、無機物及塑料均具有極強的粘接性，可應用于電子元器件、光伏、智能穿戴電子等領域。
鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200E H20E (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。
鉅合耐高溫聚酰亞胺晶振導電銀膠SECrosslink 7100 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7100 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂導電銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的粘接。
鉅合耐高溫低溢氣率outgasing銀膠SECrosslink 7099C JM7000 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7099c是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于軍工領域的芯片封裝。
鉅合耐高溫單組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200S (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò7200s 是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。
鉅合高柔韌環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 6055 (2025/7/13)
簡介：secrosslinkò6055是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導電銀膠，具有的柔韌性、的導電性、的粘結(jié)性等特點。由于其低應力的特點可應用于高度不匹配cte材料（例如硅與銅、氧化鋁陶瓷與鋁、玻璃與金、玻璃與銀）之間的粘接，適用于大面積芯片與基板的粘接。
小鼠精胺（Spermine）ELISA試劑盒 (2025/7/13)
簡介：上海雙贏生物科技有限公司業(yè)供應小鼠精胺（spermine）elisa試劑盒等其他熱銷試劑盒，質(zhì)量被全國各大院�？蒲袡C構(gòu)認可，并指定為elisa試劑盒長期供應商！我司提供免費代測服務，快速檢測一周內(nèi)出結(jié)果。如有需要，咨詢我司客服人員。
C99500銅墊圈，B763 C99500 閥門墊圈 (2025/7/13)
簡介：c99500銅墊圈材質(zhì)較軟，能緊密貼合法蘭或閥體表面。c99500銅墊圈熔點較高 ，能在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性。c99500銅墊圈在常溫下耐水、油、蒸汽、部分酸堿介質(zhì)的腐蝕。
MSN交談
