<s id="vpfhy"></s> CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀) CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精 確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。 CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品特色： —— 可測試高溫的PCB銅箔 —— 顯示單位可為mils，μm或oz —— 可用于銅箔的來料檢驗 —— 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 —— 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 —— 配有SRP—T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 —— 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品規(guī)格： ——利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準 ——厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils 電鍍銅：(2.0—254)μm, (0.1—10) mils ——儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) ——強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。 ——數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz ——儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇 ——儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至 0.2 mm ——儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定） ——測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 ——儀器為工廠預(yù)校準 ——客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器 ——用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 ——儀器使用普通AA電池供電 SRP—T1：CMI165面銅測厚儀專用可更換探針
一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
產(chǎn)品特色：
－－ 可測試高溫的PCB銅箔
－－ 顯示單位可為mils，μm或oz
－－ 可用于銅箔的來料檢驗
－－ 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
－－ 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
－－ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
－－ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格：
－－利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
－－厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25-12.7μm,0.01-0.5 mils 電鍍銅：2.0-254μm, 0.1-10 mils
－－儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm 0.003 mils at 0.79 mils
－－強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
－－數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
－－儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
－－儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
－－儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
－－測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
－－儀器為工廠預(yù)校準
－－客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
－－用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
－－儀器使用普通AA電池供電
| 詳細規(guī)格 | |
| 量測範圍 | 0.01～8mil (0.25～200um) |
| 誤差 | ± 3% (根據(jù)標準片) |
| 解析度 | 1～3位(固定) |
| PCB板厚限制 | 無 |
| 記憶容量 | 15,000筆讀值 |
| 尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
| 輸出介面 | USB |
| 重量 | 210克 |
| 電池 | 1個9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
| 電池壽命 | 可充電重覆使用 |
應(yīng)用:
微電阻式 : 量測PCB表面銅膜厚度。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採購業(yè) 特色: 最佳 人性化設(shè)計之操作界面 量測模式為微電阻式 可快速量測面銅厚度 多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作 具有背光顯示型的LCD 可設(shè)定補償值，以符合產(chǎn)品標準 可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍 操作簡易、方便攜帶 測量單位mil及um 標準片校正 可依測量范圍作探針的選用 測試頭採用快速插拔式接頭設(shè)計 探針頭採用替換式的探針設(shè)計 擁有USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計 使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。 規(guī)格:
孔徑測量范圍（0.8-2.0mm）量測范圍 : 0.01~8mil （0.25~200um） 誤差 : ± 1% （根據(jù)標準片） 解析度 : 1~3位 （固定） PCB板厚限制 無 記憶容量 : 15,000筆讀值 尺寸 : （長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm 輸出介面 : USB 重量 : 210克（不含保護套） 電池 : 1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 電池壽命 : 可充電重覆使用
品牌：milum 機型：mm615
應(yīng)用：微電阻式測量PCB表面銅膜厚度
PCB面銅測試頭可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
說明：
milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能于蝕刻前、后，測量PCB面銅鍍層厚度。獨特設(shè)計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。
SCP-15為面銅厚度測量專用測試頭，其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測量PCB面銅之厚度，測試頭可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
行業(yè)：PCB制造業(yè)及其采購業(yè)
特點：
最佳 設(shè)計之人性化操作界面
測量模式為微電阻式快速測量面銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定補償值，以符合產(chǎn)品標準
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
可依測量范圍作探針的選用
測試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計
探針頭采用替換式的探針設(shè)計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
測量范圍：0.01~8mil （0.25~200um）
誤 差：± 1% （根據(jù)標準片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCB板厚限制： 無
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：（長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm
輸出接口：USB
重 量：210克（不含保護套）
電 池：1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用
手持式PCB面銅測厚儀 milum 牌mm615面銅測厚儀 線路板面銅測厚儀 電路板表面銅測厚儀 MM615-PCB面銅測厚儀 快速PCB面銅測厚儀 便攜式銅箔測厚儀mm615 手持式PCB孔銅測厚儀 milum 牌mm610孔銅測厚儀 線路板孔銅測厚儀 電路板孔銅測厚儀 MM610-PCB孔銅測厚儀 快速PCB孔銅測厚儀 便攜式孔銅測厚儀mm610 手持式PCB銅箔檢測儀 手持式基板銅箔檢測儀 milum 牌mm125銅箔檢測儀 線路板銅箔檢測儀 電路板銅箔檢測儀 MM125-PCB銅箔檢測儀 快速PCB銅箔測厚儀 便攜式銅箔測厚儀mm125 手持式PCB銅箔測厚儀 臺式PCB孔銅/面銅測厚儀 milum 牌mm805孔銅/面銅測厚儀 線路板孔銅/面銅測厚儀 電路板孔銅/面銅測厚儀 MM805-PCB孔銅/面銅測厚儀 快速PCB孔銅/面銅測厚儀 便攜式孔銅/面銅測厚儀mm805 桌上型孔 / 面銅厚度測量儀
OXFORD牛津CMI165面銅測厚儀/銅厚測量儀
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。
CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
產(chǎn)品特色：
－－ 可測試高溫的PCB銅箔
－－ 顯示單位可為mils，μm或oz
－－ 可用于銅箔的來料檢驗
－－ 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
－－ 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
－－ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
－－ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格：
－－利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準
－－厚度測量范圍：化學(xué)銅：（0.25-12.7）μm,（0.01-0.5） mils電鍍銅：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
－－儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm （0.003 mils at 0.79 mils）
－－強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能。
－－數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
－－儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
－－儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
－－儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
－－測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
－－儀器為工廠預(yù)校準
－－客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
－－用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
－－儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1：CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
供應(yīng)mm805 PCB孔銅測厚儀面銅測厚儀 表銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設(shè)計，極力推薦產(chǎn)品！并供應(yīng)美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。
集銷售、安裝、維護、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
Mm805銅厚測量儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
品牌：milum 型號：mm805 milum中國區(qū)總代理
應(yīng)用：雙功能（渦電流式）孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，觸控式面板，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。設(shè)計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
Milum mm系列還有以下產(chǎn)品：
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm125手持式PCB銅箔檢測儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
產(chǎn)地：美國 品牌：milum 型號：mm805 milum中國區(qū)總代理
奔藍科技昆山分公司總代理milum 805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設(shè)計，操作簡易方便，極力推薦產(chǎn)品！并供應(yīng)美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。我司集銷售、安裝、維護、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
mm805銅厚測量儀，專業(yè)用于PCB電路板行業(yè)檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
應(yīng)用：雙功能(渦電流式)孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，觸控式面板，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。
基本配置：
| 應(yīng)用范圍 | 雙功能(渦電流式)孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀 |
| 測量原理 | 孔銅為渦電流式(THP)與面銅為微電阻式(SCP) |
| 測量范圍 | THP/ETP: 0.04-4.0mils (1-100um)孔銅 |
| SCP: 0.001-20.0mils (0.02-500um)面銅 | |
| 解析度 | 1-6位 |
| 尺寸 | (長) 280mm * (寬) 280mm * (高)120mm |
| 重量 | 800g |
| 電源 | 220V / 50 Hz，保險絲安全插座設(shè)計 |
| 配備 | 孔面銅校正片各一組，AC線USB、RS232 操作手冊、標準片證明書及儀器保固卡 |
| 操作環(huán)境 | 建議溫度范圍10℃- 30℃，並保持恒溫 |
| 濕度控制 | 建議濕度范圍30%- 80% |
奔藍科技昆山分公司
吳生：151九零一九4078
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您選擇我司也是您最正確的選擇，因為我司是國內(nèi)唯一認證一級代理商。
－－ 可測試高溫的PCB銅箔
－－ 顯示單位可為mils，μm或oz
－－ 可用于銅箔的來料檢驗
－－ 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
－－ 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
－－ 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
－－ 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
－－帶溫度補償功能
參數(shù)規(guī)格－－厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils－－電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
－－儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)